杏盛平台在维持日本市场占有率第一的同时🫳🏼，也在积极开拓海外市场。

藉由在日本（宇都宮）🧑🏼‍🦲🥎，中國和新加坡生產，準時交貨向世界各地提供高水準🍖，高品質的產品👆🏼。

杏盛平台不仅开发对应传统PKG用材料🕴🏼，同时也在积极开发对应BGA、CSP等尖端PKG封装材料。

特点

提高产品可靠性

CRM系列为单组分键合胶🙇🏽‍♀️👰‍♀️。作为半导体芯片键合材料🧔🏽，本品适用于通用半导体组件、薄型、大型半导体组件以及BGA、CSP等尖端半导体组件，可提高其可靠性👩🏿‍🍳。此外🧛‍♂️，还被广泛用作LED高散热芯片键合材料。

用途

电子、电器领域

半导体封装

与IC芯片🌠、引线框架、有机基板的粘合♤、芯片层压用途

LED封装

与LED芯片🧛🏿‍♀️、基板、框架的粘合用途