产品介绍
特点
本品为环保型产品，未使用溴系及锑系阻燃剂📠，阻燃试验标准UL-94的等级达到V-0。
用于半导体器件的保护、防湿、绝缘的各种半导体组件的封装
“大型电子模块（ECU）”✌🏻、电机转子磁体固定🫢、传感器模块、电源模块的保护🤵、防湿、绝缘用途的封装
规格参数
| 型号 | 特点 | 主要用途 |
|---|---|---|
| EME-E500系列 | 无卤素材料、低引脚数器件 | DIS, DIP, SO |
| EME-E590系列 | 无卤素材料、高导热 | TO-220F |
| EME-E630系列 | 无卤素材料、低应力 | DIP, SO, PLCC, QFP |
| EME-E670系列 | 无卤素材料👌🏽、超低应力 | DIP, SO, Power Module |
| EME-G500系列 | 无卤素材料、低引脚数器件 | DIP, SO, PLCC, QFP |
| EME-G600系列 | 无卤素材料、标准材料 | DIP, SO, PLCC, QFP |
| EME-G620系列 | 无卤素材料🏃🏻➡️、可靠性增加 | DIP, SO, PLCC, QFP |
| EME-G630系列 | 无卤素材料👩🏿🍳、标准材料 | DIP, SO, PLCC, QFP |
| EME-G700系列 | 无卤素材料🧙🏿🚻、高可靠性 | DIP, SO, PLCC, QFP |
| EME-G750系列 | 无卤素材料🖖🏼、层压基板型封装 低翘曲 | BGA/CSP |
| EME-G760系列 | 无卤素材料、层压基板型封装 标准材料、高流动性 | BGA/CSP |
| EME-G770系列 | 无卤素材料、层压基板型封装标准材料 可靠性增加 | BGA/CSP |
| EME-G790系列 | 无卤素材料♘、层压基板型封装新一代材料 低翘曲、高流动性 | BGA/CSP |
| EME-M100系列 | 無鹵素材料，良好的成型性，提高可靠性 | 用於元件封裝板的封裝 |
| EME-M630系列 | 無鹵材料🈷️，低應力，提高可靠性 |
  SMD连接器型 |   卡式边缘型 |
  电机铁芯 |   应用示意图 |
 地址add | 成都市郫都区郫筒镇创智东一路8号1栋1单元17楼1708号 1708，Unit 1👩👩👦👦，Building 1🛜，No 8，ChuangZhiDong Yi Road，Pidu District，Chengdu |
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